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PCB设计中的布线规则设置

  2016-09-13

       布线规则是设置布线的各个规范(象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则,可通过Design-RulesMenu处从其它板导出后,再导入这块板)这个步骤不必每次都要设置,按个人的习惯,设定一次就可以。


        一般需要重新设置以下几点:

          1、安全间距(Routing标签的ClearanceConstraint)

它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm,较空的板子可设为0.3mm,较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm,极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm,假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm以下是绝对禁止的。

         2、走线层面和方向(Routing标签的RoutingLayers

      此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层,直插型的单面板只用底层,但是多层板的电源层不是在这里设置的(可以在Design-LayerStackManager

中,点顶层或底层后,用AddPlane添加,用鼠标左键双击后设置,点中本层后用Delete删除),机械层也不是在这里设置的(可以在Design-MechanicalLayer

中选择所要用到的机械层,并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示)

机械层1一般用于画板子的边框;

机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件;

机械层4一般用于画标尺和注释等,具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下

          3、过孔形状(Routing标签的RoutingViaStyle

它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径,均分为最小、最大和首选值,其中首选值是最重要的,下同。

         4、走线线宽(Routing标签的WidthConstraint

它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm,另添加一些网络或网络组(NetClass)的线宽设置,如地线、+5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-NetlistManager中定义好,地线一般可选1mm宽度,各种电源线一般可选0.5-1mm宽度,印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流,具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时,它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线,其中Board为对整个板的线宽约束,它的优先级最低,即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。下图为一个实例

         5、敷铜连接形状的设置(Manufacturing标签的PolygonConnectStyle

      建议用ReliefConnect方式导线宽度ConductorWidth0.3-0.5mm4根导线4590度。其余各项一般可用它原先的缺省值,而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。选Tools-Preferences,其中Options栏的InteractiveRouting处选PushObstacle(遇到不同网络的走线时推挤其它的走线,IgnoreObstacle为穿过,AvoidObstacle为拦断)模式并选中AutomaticallyRemove(自动删除多余的走线)。

         Defaults栏的TrackVia等也可改一下,一般不必去动它们。在不希望有走线的区域内放置FILL填充层,如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层,要上锡的在TopBottomSolder相应处放FILL

        布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一,需要丰富的实践经验。

 

 


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