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PCB制作——电镀锡

by亿方  2016-09-13

        PCB制作中电镀锡目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层,保护线路蚀刻。

        一、槽液主要由硫酸亚锡,硫酸和添加剂组成,硫酸亚锡含量控制在35克/升左右,硫酸控制在10%左右,镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果,电镀锡的电流计算一般按1.5安/平方分米乘以板上可电镀面积,锡缸温度维持在室温状态,一般温度不超过30度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,锡缸建议加装冷却温控系统。

       二、工艺维护

1、每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂,检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象,每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;

2、每周要定期分析锡缸硫酸亚锡(1次/周),硫酸(1次/周),并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量,并及时补充相关原料;

3、每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头;每周用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时;

4、每月应检查阳极袋有无破损,破损者应及时更换,并检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥,如有应及时清理干净;

5、每月用碳芯连续过滤6-8小时,同时低电流电解除杂;

6、每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);

7、每两周要更换过滤泵的滤芯。

       三、详细处理程序

1、取出阳极,取下阳极袋,用铜刷清洗阳极表面,水洗冲干后,装入阳极袋内,放入酸槽内备用;

2、将阳极袋放入10%碱液浸泡6-8小时,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;

3、将槽液转移到备用槽内,按3-5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,吸附4-6小时候,用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,放入阳极,挂入电解板,按0.2-0.5ASD电流密度低电流电解6-8小时;

4、经化验分析,调整槽中的硫酸,硫酸亚锡含量至正常操作范围内,根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂;待电解板板面颜色均匀后,即停止电解,试镀。

       四、补充药品时,如添加量较大如硫酸亚锡,硫酸时;添加后应低电流电解一下,补加硫酸时应注意安全,补加量较大时(10升以上)应分几次缓慢补加,否则会造成槽液温度过高,亚锡氧化,加快槽液老化。

       五、药品添加计算公式:

硫酸亚锡(单位:公斤)=(40-X)×槽体积(升)/1000

硫酸(单位:升)=(10%-X)g/L×槽体积(升)

或(单位:升)=(180-X)g/L×槽体积(升)/1840


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