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多层PCB电路板设计的一些要求

by亿方  2017-03-20

       PCB电路板的设计较为复杂,密密麻麻的布线还有各种各样的孔,都给PCB板的设计增加的难度,而多层PCB电路板的设计更是如此,多层PCB电路板比一般的单面板和双面板布线更多,难度更大,因此设计起来也更复杂,那么在设计多层PCB电路板时有什么问题是值得注意的呢?

  1.导线布层、布线区的要求

  多层PCB电路板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线,通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层,这将有助于减少板的翘曲度,也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。

  2.板外形、尺寸、层数的确定

  印刷电路板都存在着与其他结构件配合装配的问题,所以多层PCB电路板的外形与尺寸,必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑,应尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,以利于装配,提高生产效率,降低劳动成本。多层PCB电路板层数方面,必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。

  3.元器件的位置及摆放方向

  元器件的位置、摆放方向,首先应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。摆放的合理与否,将直接影响了该印制板的性能,特别是高频模拟电路,对器件的位置及摆放要求,显得更加严格。合理的放置元器件,在某种意义上,已经预示了该印制板设计的成功。所以,在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候,应该对电路原理进行详细的分析,先确定特殊元器件(如大规模IC、大功率管、信号源等)的位置,然后再安排其他元器件,尽量避免可能产生干扰的因素。

  4.导线走向及线宽的要求

  多层PCB电路板走线要把电源层、地层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线,不能走平行线,以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线,特别是对小信号电路来讲,线越短,电阻越小,干扰越小。同一层上的信号线,改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄,应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定,电源输入线应大些,信号线可相对小一些。对一般数字板来说,电源输入线线宽可采用50~80mil,信号线线宽可采用6~10mil。

  5.安全间距的要求

  安全间距的设定,应满足电气安全的要求。一般来说,外层导线的最小间距不得小于4mil,内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下,间距应尽量取大值,以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。

   以上几点是在进行多层PCB电路板设计时值得注意的问题,万物都是有规律的,多层PCB电路板也是这样,只有遵循了规律去做,多层PCB电路板设计时会更得心应手。


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