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高精密PCB电路板有哪些制作要求

by亿方  2016-11-22

        由于高精密PCB电路板是一种要求比较高、工艺比较复杂的PCB电路板,所以高精密PCB电路板的制作要采用高精密度化的加工工艺。PCB电路高精密度化加工工艺是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:O.20mm线宽,按规定生产出O.16-0.24mm为合格,其误差为(O.20土0.04)mm;而O.10mm的线宽,同理其误差为(0.10±O.02)mm.

  细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.005mm,才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技术。

  1、采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。

  2、采用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙,增加界面附着力,提高导线完整性和精度。

  3、采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5-30/um范围,可生产更完美的精细导线,对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用,目前全球已有十多条ED生产线。


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