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多层pcb电路板发展前景如何

by亿方  2017-03-15

       多层pcb电路板的用材料,是指用于制作多层PCB线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层pcb电路板,是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。

       据报道,未来几年全球PCB电路板行业产值将保持持续增长,到2022年全球PCB电路板行业产值将达到756亿美元。PCB行业竞争格局分散,中国大陆产值最大、增长最快。产品品类中,普通HDI利润薄如纸,盈利性不容客观,海外PCB龙头重点布局高多层板、柔性线路板与软硬结合板线路板,应用领域广、价值高,市场潜力大。

       覆铜板是PCB制造最主要原材料,议价能力强,机会在龙头

       覆铜板是PCB制造最主要的原材料,行业集中度高(排名前5家供应商市场份额约50.1%),龙头厂商议价能力强。中国大陆覆铜板产值全球占比最高,但产品附加值低,高端产品依赖进口,产业结构处于调整过程,龙头厂商率先实现高附加值产品技术突破,有望替代欧美、日韩份额,发展机遇大。

       通过以上数据我们可以看到,多层pcb电路板未来的需求还是很大的,所以其发展前景也是很值得关注的。



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