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亿方电子详解PCB线路板打样流程

亿方电子  2017-05-20

无论是科技蓬勃地发展,还是智能手机的强大,可以肯定的说,他们都少不了对网络的需求,虽说WiFi的出现解决了室内网络,但从根本上讲随时随地上网才是真理。4G网络的出现很大程度上已经满足了日常所需,但5G却又在此程度上更进一步。那么今天pcb线路板厂小编就来谈谈PCB线路板打样的具体流程:



PCB线路板打样流程详细讲解:

 

一、联系厂家:

 

首先需要把文件、工艺要求、数量告诉厂家,关于“pcb线路板打样需要提供哪些参数给厂家?”大家可以点进入本文了解,提供好资料,随后便有专业人士为你报价,下单,和跟进生产进度。

 

二、开料:

 

目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件,符合客户要求的小块板料。

流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

 

三、钻孔:

 

目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径。

流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

 

四、沉铜:

 

目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

 

五、图形转移:

 

目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。

流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→

冲影→检查;

 

六、图形电镀:

 

目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上,或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

 

七、退膜:

 

目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机

 

八、蚀刻:

 

目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

 

九、绿油:

 

目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

 

十、字符:

 

目的:字符是提供的一种便于辩认的标记。

流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

 

十一、镀金手指:

 

1)、目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性。流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

 

2)、镀锡板 (并列的一种工艺)

目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能。

流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

 

十二、成型:

 

目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切。

说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形。

 

十三、测试:

 

目的:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷。

流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

 

十四、终检:

 

目的:通过100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出。

具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK!

 

由于pcb线路板的设计、加工制造等技术含量高。因此只有精准、严格的做好pcb打样和制作的每个细节,才能有优质的pcb板产品。赢得更多客户的青睐,赢得更大的市场。深圳市亿方电子有限公司是一家拥有10年历史的PCB电路板厂,专业从事 PCB板加急打样,PCB电路板加工,无人机PCB、安防PCB、 新能源PCB等高精密PCB制作,我们的产品被广泛应用于电源技术,电脑技术,通讯技术,汽车工业新能源,安防产品,工业控制,光电工程等行业。


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