在PCB设计过程中，一些看似不起眼的小错误，往往导致生产困难甚至产品失效。亿方电子工程团队整理了设计审核中最常见的几个问题，并给出修改建议，帮助客户提前避坑。

　　错误一：焊盘与过孔距离过近

　　很多工程师在设计时将过孔紧挨着焊盘放置，导致焊接时锡膏流入过孔，造成少锡或虚焊。修改建议：过孔与焊盘边缘保持至少0.2mm距离;如果空间实在紧张，可以对过孔做塞孔处理。亿方电子在DFM报告中会标注此类风险，并提供优化方案。

　　错误二：孤铜未连接

　　大面积的铜皮如果被切割成孤立小块，且未连接到地或电源，就会形成“孤铜”。孤铜在高速信号中可能成为天线，引入电磁干扰。修改建议：检查设计中的孤铜，将其删除或通过过孔连接到地平面。大多数EDA软件都有孤铜检测功能，建议开启。

　　错误三：丝印压在焊盘上

　　丝印字符如果直接压在焊盘上，焊接时油墨会污染焊盘，导致可焊性下降。修改建议：将丝印调整到焊盘之外，或者在生产说明中要求“丝印避焊盘”。亿方电子在工程处理时会对丝印层进行调整，但最好在设计阶段就避免。

　　错误四：孔径设计不合理

　　孔径过小会超出工厂钻孔能力，或者导致孔壁铜厚不足;孔径过大则浪费空间。修改建议：常规通孔直径不小于0.3mm，孔径与板厚比不超过8:1。如果需要小于0.3mm的孔，考虑使用激光钻孔工艺，但成本会上升。

　　错误五：缺少Mark点和光学定位点

　　对于有SMT贴片需求的PCB，如果板上没有放置光学定位点(Mark点)，贴片机无法准确识别板子位置，可能导致整体贴偏。修改建议：在PCB四角或对角线位置放置直径1.0mm的裸铜Mark点，周围1.5mm内不要有其它铜皮或丝印。

　　亿方电子在接收到客户设计文件后，会进行全面的DFM可制造性分析，并提供详细的审核报告。如果您正在准备PCB设计或打样，欢迎将文件发给我们，让经验丰富的工程团队为您把把关。