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PCBA的回流焊接

by亿方  2016-12-06

       PCBA回流焊接是一个过程焊接。一个焊锡膏(粉末状焊料和焊剂的粘性混合物)用来暂时地连接一个或几个电气元件到他们的接触焊盘,之后,整个装配受热控制,熔化焊料,永久连接接头。

        PCBA回流焊接的加热可以通过将组件通过回流焊炉或红外线灯,或通过与热空气束焊接单独的接头来完成。回流焊接是连接到电路板的表面贴装元件最常用的方法,虽然它也可以用于通孔元件的锡膏和插入成分填补漏洞导致通过粘贴。因为波峰焊可以更简单,更便宜,回流一般不使用纯孔板。当使用包含混合SMT和THT元件的电路板,通孔回流使波峰焊接步骤是从装配过程中消除,潜在的降低装配成本。

       PCBA回流焊接的目标是将焊料熔化并加热邻近的表面,而不过热并损坏电子元件。在传统的PCBA回流焊接过程中,通常有四个阶段,被称为“区域”,每个有一个不同的热轮廓:预热,热浸泡(通常缩短到刚刚浸泡),回流,和冷却。


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