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PCB板上片状元器件的拆卸技巧

  2019-03-27

印刷电路板上的芯片元件是一种新型的微型元件,没有引线或短引线。它直接安装在印刷电路板上,是表面装配技术的特殊组成部分。该芯片元件具有体积小,重量轻,安装密度高,可靠性高,抗振性强,频率特性高,抗干扰能力强等优点。目前,它已广泛应用于计算机设备,移动通信设备,摄像机,彩电调谐器,VCD等产品,并得到了迅速发展。

  常见的芯片元件有:(1)贴片电阻器(2)贴片电容器(3)贴片电感器(4)贴片二极管(5)贴片晶体管(6)芯片状小集成电路。

这些芯片元件尺寸非常小,怕热,不易碰撞,许多引脚很难拆卸,给维护带来很大困难。因此,科学的拆卸方法非常重要,常用的拆卸方法如下。

 

  1.专用尖端移除方法

  特殊的“Π”提示可用。 “Π”头的凹口的宽度和长度可以根据被移除部分的尺寸来确定。特殊尖端可同时熔化被移除部件两侧的焊料。删除已删除的组件很方便。自制尖端也可用于拆卸。

  自制方法:

  选择一个内径与尖端外径相匹配的铜管,一端用虎钳夹住扁平或锤平,钻一个小孔,如图所示。然后用两块铜板或铜管形成一个水平截面,其长度与待拆卸件的长度相同,钻小孔,压平端面,抛光清洁,最后用螺栓将它们组装成一个形状,把它们放在尖端上。可以使用加热锡。

对于两个焊点的矩形芯片元件,只要烙铁头变平并且端面宽度等于元件的长度,两个焊点可以同时加热和熔化,并且芯片组件被删除。

 

  2,吸铜网法

镀铜铜网是由细铜线编织而成的网带,也可以用金属屏蔽线或电缆的多根柔性线代替。使用时,将网线覆盖在多个引脚上,涂上松香醇助焊剂,用烙铁加热,然后摇动网线。每只脚上的焊料被网线吸收。切断焊接的焊丝并重复几次。引脚上的焊料逐渐减少,直到引脚与印刷电路板分离。

 

  3,熔锡清洗方法

当用防静电烙铁加热多腿部件时,可以用牙刷或油漆刷或油漆刷清洁焊料,并且可以快速移除部件。拆下元件后,应及时清洁印刷电路板,以防止残留锡引起的其他部件短路。

 

  4,引线拉断方法

该方法适用于去除芯片安装的集成电路。使用适当的厚度和一定强度的涂漆线穿过集成电路引脚内的间隙。漆包线的一端固定在适当的位置,另一端用手握住。当焊料熔化时,将其拉出。漆包线“切割”焊点,集成电路引脚与印刷电路板分离。

 

  5,抽吸装置的拆卸方法

  焊接装置有普通焊接装置和锡焊烙铁两种。当使用普通抽吸装置时,按下抽吸装置的活塞杆。当烙铁熔化拆卸部件的焊点时,将吸附装置的吸嘴关闭到熔点,按下吸引装置的释放按钮,然后吸锡。当活塞杆弹回时,熔化的锡被吸走。反复地,可以将移除的部件与印刷板分离。镀锡烙铁是一种特殊的焊接工具,可以组装普通的烙铁和电烙铁。其用途与传统焊锡的用量相同。

  应该注意的是,在局部加热过程中,防静电,烙铁的功率和烙铁头的尺寸应该是合适的。

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