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  • 142022-05
    多层板的制作方法有哪些

    1961年,美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar,是首开多层板开发之先驱,此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域···

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  • 142022-05
    线路板的发展历史与制作流程

    线路板从发明至今,其历史60余年。历史表明:没有线路板,没有电子线路,飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。道理是···

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  • 142022-05
    陶瓷线路板的9大主要优势

    不同于传统的FR-4(波纤维),陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大···

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  • 142022-05
    传统陶瓷基板的制备方式

    传统陶瓷基板的制备方式 [1] 可以分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。HTCC(高温共烧)制备方式需要1300°C以上的温度,但受电极选择的影响,制备成本相当···

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  • 142022-05
    如何识别PCB线路板的质量

    一般情形下,仅在外观上也能识别PCB线路板的质量,比如从以下三个方面来识别PCB线路板的好坏:大小与厚度:PCB线路板对标准电路板的厚度是不同的,客户···

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  • 142022-05
    电路板的基本设计过程有这四个步骤

    ⒈电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤:⑴电路原理图的设计电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。⑵生成网络报表网···

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  • 142022-05
    四层线路板跟单面、双面相比,是由哪些层数组成的呢

    四层线路板跟单面、双面相比,是由哪些层数组成的呢,每一层代表什么、有什么用处呢?四层线路板主要由以下层面组成:Signal Layers(信号层)、Internal···

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  • 142022-05
    多层电路板的诞生

    由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必 需。在印制电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂···

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