SMT贴片加工是电子组装的核心环节，但很多客户在拿到贴好片的板子后，会遇到虚焊、立碑、锡珠等问题。这些问题不仅影响功能，返修也费时费力。以下五个是最常见的质量问题，以及如何从设计和加工两个角度来避免。

　　问题一：虚焊(冷焊)

　　表现：元件引脚看起来焊上了，但实际上没有形成可靠的合金层，轻轻一碰就脱落。

　　常见原因：回流焊温度不够、焊接时间太短、锡膏活性不足。

　　如何避免：

　　设计端：确保焊盘尺寸与元件匹配，过大或过小都容易虚焊

　　加工端：使用合格的测温仪定期检测炉温曲线，确保符合锡膏规格书要求

　　问题二：立碑(墓碑效应)

　　表现：小电阻、小电容一端翘起，像墓碑一样立在板子上。

　　常见原因：元件两端焊盘受热不均，一端先熔化把元件拉起来了。

　　如何避免：

　　设计端：两个焊盘的尺寸和形状尽量对称，走线宽度也尽量一致

　　加工端：确保炉温均匀，减少温差;钢网开孔设计合理，避免一端锡膏过多

　　问题三：锡珠

　　表现：元件周围出现小的锡球，可能导致短路。

　　常见原因：锡膏印刷过量、贴片压力过大把锡膏挤出来、升温速度太快。

　　如何避免：

　　设计端：焊盘间距不要过小

　　加工端：优化钢网开孔比例(通常为焊盘面积的80%-90%);调整贴片压力;优化回流焊升温斜率

　　问题四：BGA空洞

　　表现：BGA芯片底部的焊球内部有气泡(空洞)，影响散热和可靠性。

　　常见原因：锡膏中的助焊剂挥发不充分、回流焊曲线不合适。

　　如何避免：

　　设计端：BGA下方不要走太多线，留出散热通道

　　加工端：使用真空回流焊或优化炉温曲线，延长恒温区时间让气泡排出;X-Ray抽检监控空洞率

　　问题五：元件偏移

　　表现：贴片后元件位置偏离焊盘，严重的会导致短路或开路。

　　常见原因：贴片机精度不够、吸嘴或飞达问题、锡膏粘性不足。

　　如何避免：

　　设计端：元件焊盘对称设计

　　加工端：定期校准贴片机，使用高精度吸嘴;锡膏回温充分并搅拌均匀

　　亿方在SMT加工中严格执行三道检测：炉前AOI检查贴装位置、炉后AOI检查焊接质量、X-Ray抽检BGA类元件。每块板子都有过程记录，发现问题及时调整参数，确保交付的每一片板子都可靠。