欢迎来到深圳市亿方电子有限公司

从工程师和采购最常问的4个问题出发，讲清DFM如何减少PCB返工：自检清单、板材与表面处理匹配、流程落地方法，并给出可直接执行的建议，帮助降低改板概···

医疗设备PCB选型怎么做才不出错？本文从需求分类、板材与层数选择、表面处理对比到Gerber文件检查、打样量产安排，给出完整解决方案指南，并说明医疗P···

新能源项目带动 PCB 需求增长，厚铜、高 Tg 板材和沉金工艺成为常见选择。本文以某新能源客户储能变流器控制板为例，梳理从需求沟通、技术评审到打样量···

很多硬件团队把DFM检查当走流程，结果打样回来才发现焊盘、间距、拼板有问题。本文以解决方案指南方式，从需求分析、板材层数与表面处理选型、设计文件···

多层板量产常踩坑？本文用问答形式解析4个高频问题：量产卡点、打样与量产是否分开、多层板对整机竞争力的影响，以及采购和工程师可执行的选厂建议。结···

20层PCB板打样如何避坑？本文从层间对准度、阻抗控制、厚径比等核心参数出发，分析高多层板生产难点，并结合亿方电子（yfpcb.cn）的20年工艺经验，给出···

在PCB打样和小批量生产过程中，拼板是一项常见且重要的设计环节。所谓拼板，就是将多个PCB单元组合在一块大板上进行生产。很多初次接触PCB制造的客户会···

在PCB打样和生产过程中，表面处理工艺的选择直接关系到产品的可焊性、存储寿命、成本以及可靠性。面对沉金、OSP、喷锡等多种表面处理方式，很多工程师···