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陶瓷线路板的9大主要优势

  • 发表时间:2022-05-14
  • 来源:本站
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  不同于传统的FR-4(波纤维),陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

  1.更高的热导率

  2.更匹配的热膨胀系数氧化铝陶瓷电路板

  3.更牢、更低阻的金属膜层4.基板的可焊性好,使用温度高

  5.绝缘性好

  6.高频损耗小7.可进行高密度组装

  8.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长

  9.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用


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